1. Termikus zsír
A hővezető szilikonzsír jelenleg széles körben használt hővezető közeg.Ez egy észterszerű anyag, amelyet speciális eljárással állítanak elő szilikonolaj alapanyagként és töltőanyagként, például sűrítőként.Az anyagnak van egy bizonyos viszkozitása, és nincs nyilvánvaló szemcséssége.A hővezető szilikonzsír üzemi hőmérséklete általában -50°C-től 220-ig°C. Jó hővezető képességgel, magas hőmérséklettel, öregedésállósággal és vízálló tulajdonságokkal rendelkezik.A készülék hőelvezetési folyamata során, egy bizonyos állapotra való felmelegítés után a hővezető szilikonzsír félig folyékony állapotba kerül, teljesen kitöltve a CPU és a hűtőborda közötti rést, így a kettő szorosabban össze van kötve, ezáltal a hővezetés fokozása.
2. Termikus szilikagél
A hővezető szilikagél úgy is készül, hogy bizonyos vegyi alapanyagokat adnak a szilikonolajhoz és kémiailag feldolgozzák.A termikus szilikonzsírral ellentétben azonban a hozzá adagolt vegyi alapanyagokban van egy bizonyos viszkózus anyag, így a kész termikus szilikon bizonyos tapadóerővel rendelkezik.A hővezető szilikon legnagyobb tulajdonsága, hogy megszilárdulása után kemény, hővezető képessége valamivel alacsonyabb, mint a hővezető szilikonzsíré.PS.A hővezető szilikon könnyen „ragasztható” a készüléken és a hűtőbordán (ez az oka annak, hogy a CPU-n nem ajánlott használni), ezért a megfelelő szilikon tömítést a termék szerkezetének és hőleadási jellemzőinek megfelelően kell kiválasztani.
3. Hővezető szilikon lap
A puha szilikon hőszigetelő tömítések jó hővezető képességgel és kiváló feszültségálló szigeteléssel rendelkeznek.Az Aochuan által gyártott tömítések hővezető képessége 1-8W/mK között mozog, a legmagasabb feszültségáttörési ellenállás értéke pedig 10Kv felett van.Ez helyettesíti a hővezető szilikon zsírpótló termékeket.Maga az anyag bizonyos fokú rugalmassággal rendelkezik, amely jól illeszkedik az erőátviteli eszköz és a hőleadó alumínium lemez vagy a gép héja közé, hogy a legjobb hővezetést és hőelvezetést érje el.Megfelel az elektronikai ipar hővezető anyagokkal szemben támasztott jelenlegi követelményeinek.A hővezető szilícium helyettesítője A Grease termopaszta a legjobb termék a bináris hűtőrendszerekhez.Az ilyen típusú termékek tetszés szerint vághatók, ami elősegíti az automatikus gyártást és a termék karbantartását.
A szilikon hőszigetelő betét vastagsága 0,5 mm és 10 mm között változik.Kifejezetten a rés hőátadására szolgáló tervezési sémához készült.Kitöltheti a rést, befejezheti a hőátadást a fűtőrész és a hőelvezető rész között, valamint az ütéselnyelés, a szigetelés és a tömítés szerepét is betöltheti., megfelel a közösségi felszerelések miniatürizálásának és ultravékonyságának tervezési követelményeinek.Ez egy új anyag, kiválóan gyártható és használható.Az égésgátló és tűzálló teljesítmény megfelel az UL 94V-0 követelményeinek, és megfelel az EU SGS környezetvédelmi tanúsítványának.
4. Szintetikus grafitpelyhek
Ez a fajta hővezető közeg viszonylag ritka, és általában olyan tárgyakon használják, amelyek kevesebb hőt termelnek.Grafit kompozit anyagot fogad el, bizonyos kémiai kezelés után kiváló hővezető hatással rendelkezik, és alkalmas elektronikus chipek, CPU és egyéb termékek hőelvezető rendszerére.A korai Intel dobozos P4 processzorokban a radiátor aljára rögzített anyag egy M751 nevű grafit hőpárna volt.„Tépje ki” a CPU-t az alapjáról.A fent említett elterjedt hővezető közegek mellett hővezető közegnek számítanak még az alufólia hővezető tömítések, fázisváltó hővezető tömítések (plusz védőfólia) stb., de ezek a termékek ritkák a piacon .
Feladás időpontja: 2023. május 24